日東科技成都CEIA高峰論壇分享“全程充氮氣回流焊的應用” - 展會活動

　　7月7日，日東科技受邀參加了在成都舉辦的第76屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。成都及周邊的多家企業代表400余人與來自全國各地的先進制造設備廠商齊聚一堂，對精準制造與高可靠性技術進行深入研討。

　　日東科技銷售總監楊琳在會議上為大家帶來了《全程充氮回流焊的應用》的主題演講，重點分享了全程充氮回流焊在MiniLED與半導體封裝中的應用方案。

　　MiniLED技術近幾年的快速發展，給市場帶來了巨大的機會，同時也對生產技術帶來了重大的挑戰。特別是在封裝過程中實現穩定可靠的芯片與基板的焊接，是MiniLED封裝的難題之一。由于MiniLED焊盤很小，和巨量的焊點，對于回流焊的熱風/冷卻風量控制、溫度均勻性、氮氣保護、爐內氧含量等等都有較高的要求。日東科技持續研究MiniLED生產工藝，利用多年的焊接技術經驗，突破諸多難題，研發出可滿足MiniLED焊接要求的全程充氮回流焊設備，我們將在下一期文章中做詳細介紹。

　　針對半導體封裝芯片焊接的特殊工藝要求，如焊接溫度/時間、溫度上升/下降斜率、PPM值及潔凈度等工藝要求，日東科技研發出專門針對半導體行業的回流焊設備，設備最高溫度超過350℃，PPM可控制在50PPM以下，且具有溫度及PPM實時監控功能，可應用于高潔凈度的生產環境中。